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堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
第十三届VA远见奖颁发
SMT行业最受瞩目的远见奖揭晓啦！ 2019年4月24日，《SMT China表面组装技术》于NEPCON China展会揭晓第13届SMT Ch ...查看更多
美中科研人员研制出薄柔电路板 可作“智能绷带”
电路板通常很坚硬，但美国和中国科研人员合作开发出一种轻薄、柔软的电路板，并概念验证性地制成“智能绷带”，能贴在皮肤上监测多种生理信号。 英国《自然·电子学》杂志 ...查看更多
联瑞新材再闯IPO 生益科技持股31%
在终止IPO一年后，4月11日，江苏联瑞新材料股份有限公司（简称“联瑞新材”）科创板上市申请获上交所受理。公司拟发行不超过2149万股，募集资金2.85亿元，用 ...查看更多
Atotech针对5G、高速和高频应用的新解决方案
中国PCB007主编Edy Yu，在最近展会期间采访了安美特公司的全球营销总监Daniel Schmidt。 Edy和Daniel讨论了安美特针对5G、高速和高频应用的新解决方案等。 Edy Yu: ...查看更多
